品牌簡述：Beam可以生産雙倍厚的撇油器，在高(gāo)溫下(xià)具有更大(dà)的強度，并且可以添加鍍層以增加阻力。Beam Dynamics噴嘴是通過去除錐體尖端制成的，無需在孔口邊緣進行進一步加工(gōng)。Bellin Dynamic Systems，Inc.是美(měi)國著名的印刷電路闆品牌，總部位于美(měi)國加利福尼亞。美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS主要産品包括：Bellin Dynamic Systems印刷電路闆、Dynamic Systems試驗闆、Dynamic Systems原型适配器等。閱讀完以下(xià)華聯歐網小(xiǎo)編爲您整理(lǐ)的《低(dī)價經銷美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS印刷電路闆試驗闆》産品内容，一定會(huì)對(duì)您有所幫助的。

一、美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS公司簡介
BELLIN DYNAMIC SYSTEMS,INC.是一家總部位于美(měi)國加利福尼亞州阿納海姆市126 S CONNIE CIR的公司。Bellin Dynamic Systems Inc.爲現(xiàn)代電子元件的原型設計(jì)提供快(kuài)速、靈活、經濟高(gāo)效的解決方案。Bellin的Snap-Apart(TM)系列适配器闆允許使用(yòng)标準0.100"間隔引腳在原型系統中使用(yòng)細間距組件。Bellin的V型槽印刷電路闆可輕松用(yòng)手折斷，從(cóng)而産生各種适配器。

二、美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS部分産品介紹
1、美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B505 Snap-Apart TM:SOIC SMT
①SO8、SO8+去耦805用(yòng)于邏輯或運算(suàn)放(fàng)大(dà)器、SO8到(dào)8針DIP、SO8+通孔原型
②SO8+Assorted SMT Proto,SO8+Shield Plane,SO14,SO16,SO14+Through Holes Proto
③SO16+通孔原型，SO14+各種SMT原型(樣式1)
④SO16+Assorted SMT Proto(Style 1),SO14+Assorted SMT Proto(Style 2)
⑤SO16+Assorted SMT Proto(Style 2),SO20+805,SO24+805,SO32+805,SO40+805
⑥适用(yòng)于窄和(hé)寬SOIC封裝

2、美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B510 Snap-Apart TM：SO8到(dào)DIP.300"，140種圖案
①SO-8到(dào)DIP.300"，總共140個圖案。
②對(duì)于0.65毫米間距TSSOP：14、16、20和(hé)28引腳，至0.100"引腳間距。
③适配器适合DIP.300"、DIP.600"。
④TSSOP 48，間距爲0.65毫米、0.5毫米和(hé)0.4毫米，行間間距爲0.600英寸。

3、美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B504 Snap-Apart TM:Quad SMT
①PLCC/LCC 50密耳間距：18RJL 20 22RJ 28 28RJ 32RJ 44
②QFP/TQFP引腳(mm間距)：44(.8)48(.8)52(1)54(.65)64(1)70(.8)80(.8)100(.65)100A(.65)
③QFP/TQFP引腳(mm間距)：32(.5)48(.5)52(.65)64(.4)64(.5)80(.4)80(.5)80(.65)100(.5)

4、美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B512 Snap-Apart TM:PLCC
①PLCC 18R、18RJ、30、28各1個;雙方
②3個，PLCC 22RJ、28、32R(前);20、28R(背面)
③各2個，PLCC 28、44、52、68;雙方
④各3個，PLCC 28、44、52、68;兩側，帶有測試點
⑤3個，PLCC 44、52、68、84、100;雙方

5、美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B500:開(kāi)發闆
①六個用(yòng)于直流穩壓器或B502的直流穩壓模塊的插槽。
②非隔離電源的“星地”點。
③整潔、幹淨的布局減少了(le)意外(wài)的接地回路問題、噪音(yīn)問題。
④一些(xiē)帶有白(bái)色标簽區(qū)域的走線可用(yòng)于輕松配電。
⑤标記您的參考要求：機箱、接地或電路公共端。
⑥如有必要，可使用(yòng)額外(wài)的安裝孔将開(kāi)發闆與墊片堆疊在一起。
⑦與您不斷增長的Snap-Apart TM芯片模塊個人庫一起使用(yòng)。

三、美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS主要産品和(hé)型号
1、美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS主要産品
①美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS印刷電路闆
②美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS試驗闆
③美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS原型适配器

2、美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS産品型号
①美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B500:開(kāi)發闆
②美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B523 Snap-Apart TM轉換28 PAD SOIC
③美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B512 Snap-Apart TM:PLCC
④美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B504 Snap-Apart TM:Quad SMT
⑤美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B517 Snap-Apart TM：TSSOP 48至DIP.600"
⑥美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B516 Snap-Apart TM:TSSOP.65mm至DIP.300",DIP.600"
⑦美(měi)國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B510 Snap-Apart TM：SO8到(dào)DIP.300"，140

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