荷蘭BESI主要産品：BESI基闆,引線框架等。BESI是全球半導體和(hé)電子行業半導體裝配設備的領先供應商，以較低(dī)的擁有成本提供高(gāo)精度，高(gāo)生産率和(hé)可靠性。Besi爲各種終端用(yòng)戶市場(包括電子，移動互聯網，計(jì)算(suàn)，汽車，工(gōng)業，LED和(hé)太陽能(néng))開(kāi)發引線框架，基闆和(hé)晶圓級封裝應用(yòng)的前沿裝配工(gōng)藝和(hé)設備。客戶主要是領先的半導體制造商，裝配分包商以及電子和(hé)工(gōng)業公司。Besi其總部位于荷蘭Duiven。

Besi的客戶主要是領先的跨國芯片制造商，裝配分包商以及電子和(hé)工(gōng)業公司。客戶是獨立設備制造商(IDM)，其購買Besi的設備供其組裝設施内部使用(yòng)，或組裝分包商購買Besi的設備，以合同方式爲第三方生産包裝。Besi的設備在客戶的裝配操作(zuò)中執行關鍵功能(néng)，并且在許多情況下(xià)占其裝配設備安裝基數的很(hěn)大(dà)一部分。

Besi是一家全球性公司，總部位于荷蘭Duiven。它在亞洲和(hé)歐洲設有七個生産和(hé)開(kāi)發活動設施，以及遍布歐洲，亞洲和(hé)北美(měi)的八個銷售和(hé)服務辦事(shì)處。2017年底Besi雇傭了(le)2,040名固定和(hé)臨時(shí)人員，其中約71%在亞洲，29%在歐洲和(hé)北美(měi)。

Besi于1995年5月根據荷蘭法律注冊成立，并于1995年12月首次公開(kāi)發行.Besi的普通股在阿姆斯特丹泛歐證券交易所上(shàng)市(代碼：BESI)，并列入阿姆斯特丹中型股指數。Besi的1級ADR在場外(wài)交易市場上(shàng)交易(代碼：BESIY Nasdaq International Designation)。

半導體制造工(gōng)藝涉及兩個不同的階段，晶片處理(lǐ)(通常稱爲前端)和(hé)組裝/測試操作(zuò)(通常稱爲後端)。貝西的設備主要用(yòng)于生産先進的半導體組件或“封裝”。通常，這(zhè)種組件提供半導體器件或“芯片”與其他(tā)電子元件之間的電子接口和(hé)物理(lǐ)連接，并保護芯片免受外(wài)部環境的影響。

BESI從(cóng)事(shì)一系列業務，爲全球半導體和(hé)電子行業開(kāi)發，制造，營銷，銷售和(hé)服務半導體裝配設備。

BESI系列産品圖片：

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